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六方氮化硼

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二维六方氮化硼(2D h-BN)是一种具有与石墨烯相似结构的材料,在诸如光子学[1]、 燃料电池[2]以及二维异质结构衬底等方面有潜在应用。2D h-BN与石墨烯具有同构性,但石墨烯具有导电性,而2D h-BN是一种宽禁带绝缘体。

2D h-BN薄膜的性能在很大程度上取决于薄膜的质量。大面积合成高质量的2D h-BN一直是一项挑战。尤其是多晶h-BN的小晶粒尺寸会导致许多晶界,这产生电荷陷阱和更高的表面粗糙度。

2D h-BN的生产可分为自上而下和自下而上。在自下而上的方法中,薄膜生长或沉积在表面上;在自上而下的方法中,较大的结构被减小,直到达到期望的状态或结构。

1 自上而下的方法编辑

自上而下方法背后的一般思想是获取大量的h-BN块体,然后打破六边形层之间的范德华力,并分离所得的二维h-BN片。这些技术主要由机械和化学剥离方法组成。[3]

在机械剥离中,h-BN的原子片被物理拉伸或彼此分离。例如,使用常规胶带剥离石墨烯片是最著名的机械剥离方法之一。[3]类似的技术也可以用来制造h-BN片。[4]一般来说,机械剥离方法可以被认为是制备h-BN纳米片的简单方法,但是它们的产率可能很低,[5]并且制造的结构的尺寸通常是有限的。[3]另一方面,已经发现与化学方法相比,用这种方法所生产的纳米片上的缺陷数量更少。

化学剥离在液体溶剂中进行,例如二氯乙烷[6]和二甲基甲酰胺。[7]超声处理用于打破h-BN晶体中的范德华力,这使得溶剂分子来膨胀原子层。这些方法非常简单,并且与机械剥离相比也可以提供更高的产率,尽管样品容易被污染。[5]

2 自下而上的方法编辑

2.1 化学汽相沉积

化学汽相沉积是一个自下而上的化学沉淀法,用来制备高质量的纳米级薄膜。在化学气相沉积中,衬底暴露于前驱体,其在晶片表面反应以产生所需的薄膜。这种反应通常也会产生有毒的副产品。历史上,超高真空CVD(UHVCVD)一直用于在过渡金属上的薄h-BN沉积。[8]近来h-BN的化学气相沉积在较高压力下的金属表面上也取得了成功。[9]

化学气相沉积依赖于活性前驱体的使用。对于h-BN,有气体、液体和固体形态可供选择,分别各有优缺点。气态前驱体,如BF3/NH3、BCl3/NH3和B2H6/NH3,这些气体是有毒的,需要仔细调配气体比例以保持1∶1的B/N化学计量比。[10]液态前体,如环硼氮烷,具有等量的硼和氮,并且不产生高毒性的副产物。然而,它们对水分敏感,易于水解。[11]这个缺点可以通过提高温度来抵消,但是更高的温度也会导致反应速率的增加。最后,对于固体前驱体,硼氮烷是稳定的,化学计量比为1∶1。它的缺点是会分解成高活性的BH2NH2,它在室温下聚合。纯硼氮烷因此不能作为前体,应该与BH2NH2和环硼氮烷混合。[12]

化学气相沉积按其操作条件分为常压化学气相沉积(APCVD)、低压化学气相沉积(LPCVD)和超高真空化学气相沉积。更高的真空需要更复杂的设备和更高的运行成本,而更高的压力产生更快的增长。对于h-BN,APCVD一直无法精确控制层数。目前至少需要LPCVD来生产大面积单层h-BN。[12]

化学气相沉积中基底的选择很重要,因为生产中的薄膜必须粘附在表面上。与石墨烯一样,在h-BN中过渡金属如铜或镍是CVD衬底材料的常用选择。铂也被用作晶片,[13]还有铁箔[14]和钴。[15]催化过渡金属晶片材料的缺点是需要将最终成果转移到目标衬底上,例如硅。这个过程经常损坏或污染薄膜。一些氮化硼薄膜已经在硅[16]、SiO2/Si[16]和蓝宝石[17]上生长。

h-BN膜上畴的取向受基底材料的选择及其取向的影响。典型地,在LPCVD方法中畴是三角形的,在APCVD方法中畴是三角形的、截断三角形的或六边形的。通常,这些畴是随机取向的,但是h-BN畴与铜(100)或(111)表面晶格严格对齐。[18]对于Cu (110),对准不太严格,但在毫米距离上仍然很强。[19]

2.2 物理气相沉积

溅射

在溅射中,用高能粒子轰击所需膜材料的固体靶,从而可以在面对靶的晶片上产生薄膜。氩离子束已被用来在铜箔上溅射h-BN,产生高质量、少层的薄膜,[20]硼在N2/Ar中的磁控溅射已经用在钌上生长高质量的h-BN。[21]这个过程产生两个原子层厚的薄膜;较厚的薄膜可以通过交替室温沉积和退火循环来生长。

2.3 协同偏聚

当硼和氮的来源,例如无定形氮化硼,夹在钴或镍膜和二氧化硅之间时,通过在真空中退火异质结构,可以在金属表面生长原子级薄的h-BN膜。硼和氮原子溶解在金属块中,扩散穿过薄膜,并沉淀在表面上。[22]这样,就避免了非常规或有毒前驱体的使用。

3 其他方法编辑

在分子束外延(MBE)中,加热的气体元素会凝结在晶片上。分子束外延已经用于在镍箔上从元素B和N生长h-BN薄膜。[23]

熔融氧化硼与气态氨反应,在反应界面形成超薄h-BN膜。[24]该薄膜厚度增加到20-30nm,之后该过程自行终止,冷却设备,氧化硼可以溶解在水中。

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