晶须指一种纤维状的直径小于数微米到几十微米、长度达数厘米的单晶体。它可在自然界生成，也可由人工制成，强度极高，是制备复合材料具有潜力的增强体材料。60年代初就已开发出近百种晶须实验品，1975年Hulco公司从稻草制备出β-SiC晶须。到80年代初，美、日实现了大规模生产SiC晶须，它是目前最重要的晶须材料。现在已能从100种以上的材料制备出相应的晶须，其中包括金属、氧化物、卤化物、氮化物、石墨及有机化合物。
根据《有害物质限制指令》(RoHS指令)要求，从2006年起，欧盟禁止在大多数消费电子产品中使用铅，这主要是基于对与铅相关的健康问题和“高科技垃圾”问题的考虑，这导致了人们重新关注起无铅焊料中晶须生成的问题。
金属晶须生长是一种晶体冶金现象，是指金属表面自发生长出细小丝状纤维的过程。这种效应主要出现在金属单质上，但在合金上也会发生。
金属晶须生长的机理尚不清楚，但似乎是由机械压缩应力引起的，这些应力包括:
金属晶须在几个方面不同于金属枝晶；枝晶呈蕨状，生长在金属表面，而金属晶须呈毛发状，垂直于表面伸长。枝晶生长需要能够将金属溶解到含金属离子的水溶液，然后在电磁场的存在下，金属离子通过电迁移重新分布。虽然晶须形成的精确机理尚不明确，但已经知道晶须的形成既不需要金属的溶解也不需要电磁场的存在。
晶须会导致电气设备短路和电弧放电。在20世纪40年代后期，电话公司发现了这种现象，后来人们发现在锡焊料中添加铅可以减缓晶须的生长。[2] 2006年7月1日生效的欧盟《限制有害物质指令》(RoHS指令)限定了铅在各种电子电气设备中的使用。这推动了无铅合金的使用，其重点是防止晶须的形成。其余则专注于开发阻氧涂料来防止晶须的形成。[3]
空气锌须是计算机服务器机房系统故障率增加的原因。[4] 在镀锌(电镀)金属表面，锌须以每年一毫米的速度生长，直径为几微米。由于人们行走在架高的地板上时施加压力，晶须可能会在架高的镀锌板上的下表面形成。通常在维护期间，当瓷砖受到外界作用时，这些晶须会在架高的地板中漂浮。晶须小到足以通过空气过滤器，就会在设备内部沉积，导致设备短路和系统故障。
设备的损坏不一定与空气中的锌须有关，因为它们通常已经生长在会产生短路的环境中。在6 GHz以上的频率或在快速数字电路中，锡须可以像微型天线一样发挥作用，影响电路阻抗并引起反射。在计算机磁盘驱动器中，它们会发生断裂，导致磁盘崩溃或轴承故障。锡须经常导致继电器出现故障，在检修核电厂故障继电器过程中也经常见到。[5]起搏器因锡须产生的故障而被召回。[6] 研究还发现了锡须在真空中(例如在太空)的一种特定失效模式，在这种模式下，在高功率元件中，造成短路的锡须发生电离，形成能够传导数百安培电流的等离子体，从而大大增强了短路的破坏效应。[7]由于RoHS指令的发布，电子产品中纯锡的使用量可能会增加，从而促使固态技术协会(JEDEC)和印制电路板协会(IPC)发布锡晶须验收测试标准和减轻措施指南，旨在帮助制造商降低无铅产品中锡晶须的风险。[8]
银须通常与硫化银层一起出现。硫化银层在富含硫化氢和高湿度的空气中的银电触点操作界面形成。这种空气可能存在于污水处理和造纸厂。
人们在镀金表面观察到长度超过20微米的晶须，这记录在美国宇航局2003年的内部备忘录中。[9]
历史频道的“工程灾难19”节目中记录了金属晶须的影响。
银河四号(Galaxy IV)是一颗通信卫星，在1998年该卫星因锡须造成的短路而损坏和丢失。起初人们认为是太空天气造成了故障，但后来发现是因为保形涂层使用不当，使得纯镀锡层中形成的晶须能够穿过缺失的涂层区域，从而导致主控计算机出现故障。制造商Hughes已经转向镀镍，而不是镀锡，以降低晶须生长的风险。权衡的结果是重量增加，每个有效载荷从50增加到100公斤(110到220磅)。[12]
2005年4月17日，康涅狄格Millstone核电站因出现“错误警报”而被关闭，警报指示反应堆蒸汽系统出现压力下降不安全，而实际上并没有。错误警报是由锡须使得逻辑板短路引起的，该逻辑板负责监测发电厂蒸汽压力线路。[13]
2011年9月，美国宇航局的三名调查人员声称，他们在丰田凯美瑞样车模型的加速踏板位置传感器上发现的锡须[14] 可能是导致2005-2010年期间受影响的某些丰田车型的“卡住的加速器”的碰撞的原因。[15] 该结果与美国国家公路交通安全局(NHTSA)和其他一大批美国宇航局研究人员进行的10个月联合调查相矛盾，该调查没有发现电子器件的缺陷。[16]
然而，2012年NHTSA坚称:“我们不认为锡须是这些事故的合理解释，可能的原因是踏板误用。”[17]
丰田汽车公司还坚称锡须不是导致油门卡死的原因:“用美国运输部长雷·拉胡德的话来说，‘判决结果出来了。在丰田公司历史上，其汽车意外高速加速原因与电子器件（金属须）无关’。”根据丰田公司发布的新闻稿，“没有数据表明，锡须在丰田汽车上比市场上任何其他汽车更容易出现。”丰田汽车公司还表示，“他们所设计的系统首先旨在降低锡须形成的风险。” [18]
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^"NHTSA rejects 'tin whiskers' theory for Toyota's unintended acceleration incidents". Automotive News. Retrieved 14 November 2014..
^"'Tin Whiskers' and Other Discredited Unintended Acceleration Theories – Toyota"..
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